1. Rollen av plaster limet overflate lim (SMA, surfacemount adhesives) for bølgelodding og reflow lodding, hovedsakelig brukt til faste komponenter på det trykte kretskortet, generell bruk av dispensing eller stencil utskrift metode for å distribuere Hold posisjonen til komponenten på det trykte kretskortet (PCB) for å sikre at komponentene ikke går tapt under overføring på samlebåndet. Lim komponentene inn i ovnen eller reflow maskinen oppvarming herding. Det er ikke det samme med den såkalte loddemassen, når den er oppvarmet og herdet, og da vil oppvarmingen ikke smelte, det vil si at filmvarmeherdingsprosessen er irreversibel. Effekten av SMT-platen vil variere avhengig av varmenes herdingsforhold, kontaktene, utstyret og driftsmiljøet. Når det brukes i henhold til produksjonsprosessen, velges patch lim.
2. Sammensetningen av patch-klebende PCB-samlingen som brukes i det meste av overflatepatchlimen (SMA) er epoksy (epoksy), selv om det er polypropylen (akryl) til spesielle formål. I introduksjonen av høyhastighets Dijiao-systemet og elektronikkindustrien for å mestre hvordan man skal håndtere relativt kort holdbarhet for produktet, har epoksyharpiksen blitt verdens mest vanlige limteknologi. Epoksyharpikser gir generelt god vedheft til et bredt spekter av kretskort og har meget gode elektriske egenskaper. Hovedbestanddelene er: basismateriale (det vil si det viktigste polymermaterialet), fyllstoff, herdemiddel og andre tilsetningsstoffer.
3. Bruk av plaster lim formål a. Bølgelodning for å hindre komponent av (bølgeloddingsprosess) b. Reflow for å hindre den andre siden av komponentene av (dobbeltsidig reflow prosess) c. For å hindre komponentforskyvning og -lovgivning (Reflow-prosess, pre-beleggingsprosess) d. For merking (bølgelodding, reflow lodding, pre-coating), trykte kretskort og komponenter for å endre volumet, med plaster lim for merking.
4. Bruken av limklasseklassifisering a. Dispenseringstype: Gjennom dispenseringsutstyret i størrelsen på det trykte kretskortet. B. Skrap type: liming ved sjablong eller kobber skjerm utskrift.
5. Dijiao metode SMA kan brukes sprøyte Dijiao, nål overføringsmetode eller mal utskriftsmetode brukes på PCB. Bruken av nåloverføringsmetoden er mindre enn 10% av den totale applikasjonen, og den blir brukt i gelens brett i en rekke nåler. Og så heng dråpene som helhet til platen. Disse systemene krever et lavere klistrende lim og har en god motstand mot fuktabsorpsjon fordi den er utsatt for innemiljøet. Nøkkelfaktorer som styrer nåloverføringsdyping inkluderer nåldiameter og mønster, gelens temperatur, dybden av nålen nedsenking og lengden på varigheten av dispenseren (inkludert forsinkelsestiden før og under kontakt av nålen). Tankens temperatur bør være mellom 25 og 30 ° C, som styrer viskositeten og antall og form av lim.
Malutskrift er mye brukt i loddemasse, også tilgjengelig med fordelingen av lim. Selv om mindre enn 2% av SMA er trykt med maler, har interessen for denne tilnærmingen økt, og nytt utstyr overvinne noen av de tidligere begrensningene. Den riktige malparameteren er nøkkelen til å oppnå gode resultater. For eksempel kan kontaktutskrift (null platehøyde) kreve en forsinkelsesperiode, slik at godt lim kan dannes. I tillegg krever ikke-kontaktutskrift (ca. 1 mm gap) for polymermaler optimal skrapehastighet og trykk. Tykkelsen til metallmalmen er vanligvis 0,15 til 2,00 mm og bør være litt større enn gapet (+0,05 mm) mellom komponenten og PCB.
Den endelige temperaturen vil påvirke viskositeten og formen på prikken, og de fleste moderne dispensere stole på temperaturkontrollen på munnen av munnen eller kammeret for å holde geltemperaturen høyere enn romtemperatur. Men hvis PCB-temperaturen fra forsiden av prosessen forbedres, kan plastpottens kontur bli skadet.
http://www.luxsky-light.com
Relaterte ord: IP65 LED-paneler , UL LED-paneler , LED profillampe , LED lineær veksellys , høy bay light, lineær kommersiell belysning
