For å ytterligere forbedre lysstrøm av en enkelt komponent og redusere kostnadene for emballasje, de siste årene, er mange--flis emballerende teknologien sterkt utviklet. Semiconductor pakkeprosessen i SiP / CoB (SysteminPackaging / ChiponBoard, systempakken / på prosessoren)-teknologi brukes på LED chip pakken, som er direkte pakket i LED chip på termisk styret, høyeffekts LED enheter kan være stabil og pålitelig arbeidet, men også å gjøre enkle og kompakt pakke struktur. Hvordan å holde LED lenge vedvarende og pålitelig arbeid er gjeldende høyeffekts LED enhet pakke og systemet emballasje nøkkel teknologi.
Med stadig eldre chip teknologi; en enkelt LED chip inngangseffekt kan økes ytterligere til 3W, 5W eller enda høyere chip å tåle den nåværende tettheten og varme flux økt dramatisk, så varme blir stadig viktigere for å hindre akkumulering av LED. Hvis varmen ikke kan effektivt spre disse varme, påvirker den resulterende termiske effekten alvor påliteligheten og livet til hele LED lys-emitting enheter; Hvis flere høyeffekts LED chips er ordnet i en tett arrangement i hvitt lys, varme ødsling problemet er mer alvorlig, hvordan du kan forbedre emballasjen kjøle scenen belysning nivå høyeffekts LED brev for å være løst av nøkkelen teknologi.
I emballasje prosessen LED chip, gull, emballasje harpiks, objektiv og chip må kjølefinne og andre aspekter av varme problemet være veldig god oppmerksomhet. Gjennombrudd punkt er strukturen av chip substrat, materialer og eksterne integrert kjøling modul teknologi. Design og utarbeidelse av lav-grensesnitt termisk motstand, høy termisk ytelse og lav mekanisk stress emballasje struktur for fremtiden for høyeffekts LED pakken kjøling ytelsesforbedring og utvikling av en svært reell
Varme produkter:oOffice belysning,LED sensor lys,Utendørs sreet lys,LED-panelet lamper,UL Panel lys med DLC,Veien lys,vanntett lampe
