1, Patch selvklebende overflate lim (SMA, overflate mount lim) for bølge Shan og reflux Shan, brukes hovedsakelig til å fastsette komponentene på utskrevne bord, vanligvis med en lim eller sjablongen utskriftsmetode tildele for å opprettholde de på utskriften kretskort (PCB) posisjon, slik at forsamlingen linje på overføring prosesskomponenter ikke vil gå tapt. Sette på komponenter etter ovnen eller flyt maskin oppvarming herding. Det er ikke det samme som såkalte loddetråd lim, en gang oppvarming herding, oppvarmer ikke løses, det vil si, varme herding prosessen med teip er irreversible. Effekten av SMT oppdateringen limet vil variere avhengig av varmen herding tilstand, tilkoblingen, utstyret brukes og driftsmiljøet. Bruk av produksjonsprosessen velge patcher.
2, SMD selvklebende komponent PCB-montering brukes i de fleste overflaten patcher (SMA) er epoxy harpiks (epoksy), men det er også polypropylen (akryl) til spesielle formål. Etter innføringen av høyhastighets drypp lim system og elektronikkindustrien å forstå hvordan håndtere holdbarheten av relativt kort produkter, blitt epoxy harpiks verdens mer mainstream selvklebende teknologi. Epoxy harpiks generelt gi god vedheft til en rekke kretskort og har svært gode elektriske egenskaper. De viktigste ingrediensene er: base materialet (som er de viktigste høy materiale materialene), fyllstoffer, herding agenter og andre tilsetningsstoffer.
3, bruk av lim for a. bølge lodding for å hindre tap av komponenter (bølge lodding prosessen) B. I reflow lodding for å hindre den andre siden komponentene faller (dobbeltsidig reflow lodding prosessen) C. For å hindre forskyvning av komponenter og loddrett (reflow lodding prosessen, før belegg prosess) d. merking (bølge lodding, reflow lodding, pre belegg), trykte brett og komponenter av batchen endres, bruk av klistremerker som merking.
4, bruk av teip klassifisering A. punkttype lim: gjennom dispensering utstyret på kretskort styret størrelse. B. nal type: gjennom nettet stål eller kobber nettet utskrift og skraping måten å bruke limet.
5, tyggis slipp SMA kan bruke sprøyte drypp tyggis metoden overføringsmetoden nål eller modell utskrift metoden som skal brukes til PCB. Bruk av p-overføringsmetode er mindre enn 10% av alle programmer, det er bruk av nålen matrise dyppet i lim av resignasjon. Deretter overføres suspendert plast dråpene som helhet på brettet. Disse systemene krever et lavere flytende lim og har en god motstand mot absorbering av fuktighet fordi det utsettes for innendørs miljøet. Nøkkelfaktorer i å kontrollere p overføring er diameter og stil av nåler, temperaturen lim, dybden av nålen nedsenking og lengden på tannkjøtt, inkludert tidsforsinkelsen nålen før og under PCB kontakten. Tank temperaturen skal være mellom 25 ~ 30° c, som styrer viskositeten av limet antallet og typen lim poenget.
Modell utskrift er mye brukt i loddepasta, også tilgjengelig med dispensing agenter. Foreløpig mindre enn 2% av SMA skrives ut med en interesse for denne tilnærmingen har økt og nytt utstyr er overvinne noen av de tidligere begrensede grensene. Parameteren riktig modell er nøkkelen til å oppnå gode resultater. Kontakt utskrift (0 off-bord høyde) kan for eksempel kreve en forsinkelse syklus, slik at god tyggis poeng å danne. I tillegg krever Non-kontakt utskrift (ca 1mm mellomrom) av polymer modellen optimal nal fart og trykk. Tykkelsen av metall malen er generelt 0,15 ~ 2,00 mm, skal være litt større enn (+ 0.05 mm) mellom komponentene og gapet mellom PCB.
Endelig temperaturen vil påvirke viskositeten og form av plast poenget, mest moderne plast maskiner er avhengige av nål munnstykket eller romtemperatur kontroll enheten å holde lim temperaturen er høyere enn romtemperatur. Men hvis PCB temperatur fra den forrige prosessen å forbedre, plast punkt profilen kan være skadet.
bestselgende led produkter:
600 x 1200 2'x 4' 72W UL LED panelet lys GL-PL6012 (600 x 1200 2'x 4' UL LED panelet lys)
120cm 240 w LED lineær høy Bay
1,2 m høy lysstyrke sømløs-joint Office lineær modul lysarmaturer
