Fabrikasjon prosessen LED chip
1. LED chip inspeksjon
Mikroskopisk undersøkelse: om overflaten av materialet har mekaniske og Lin grav lås Hill chip størrelse og elektroden er konsistent med prosessen krav elektrode mønsteret er fullført
2. ledet utvidelse
Som LED chip etter skriftlærde arrangeres fortsatt i nær avstand er svært liten (ca 0,1 mm), er ikke til drift av prosessen. Filmen av limt chip ble utvidet med en sprederen å strekke tonehøyden til LED chips til ca 0,6 mm. Du kan også bruke manuell ekspansjon, men det er sannsynlig å forårsake chip å falle og avfall og andre uønskede problemer.
3. ledet dispensing
I den tilsvarende posisjonen LED stent sølv lim eller isolerende limet. For GaAs, SiC ledende underlaget, med tilbake elektroden av rød, gul, gule og grønne chip, ved hjelp av sølv lim. For safir isolasjon underlaget blå, grønn LED chip, ved hjelp av isolerende lim for å fikse chip.
Vanskeligheten av prosessen er dispensing kontroll, i kolloid-høyden, dispensering posisjon har en detaljert process krav. Som en plast og isolerende plast i lagring og bruk er strenge krav, sølv plast kjølvannet materiale, er miksing, bruk av tid prosessen må ta hensyn til forhold.
4. LED forberedt gummi
Dispensing tvert, utarbeidelse av gummi er først med en plast maskinen på baksiden av sølv lim på elektroden og deretter ryggen med sølv plast LED installert på LED braketten. Effektiviteten av limet er mye høyere enn den dispensing, men ikke alle produkter er egnet for forberedelsesprosessen.
5. LED hånd torner
Vil bli utvidet etter LED chip (med lim eller ikke) i kjeven tabellen kampen, LED braketten på bunnen av kampen, under mikroskop med en nål til LED chip én etter én til riktig posisjon. Det er en fordel i forhold til manuell innlasting og automatisk montering, gjør det enkelt å erstatte forskjellige sjetonger på et tidspunkt for produkter som krever en rekke brikker.
6. LED automatisk lasting
Automatisk lasting er faktisk en kombinasjon av lim (utlevering) og installasjon av chip to trinn, først i LED braketten på sølv limet (isolasjon), og deretter bruke et vakuum munnstykke for å suge LED brikken flytte posisjon, og deretter plassert i tilsvarende til stent posisjon. Automatisk lasting i prosessen hovedsakelig for å bli kjent med utstyret drift og programmering, mens utstyret på lim og installasjon nøyaktigheten justere. I valget av munnstykket på valg av bakelite munnstykke, for å hindre skade på overflaten av LED chip, særlig blå, må grønn chip være bakelite. Fordi stål munnen vil ripe chip gjeldende diffusjon overflatelaget.
7. ledet sintring
Formålet med sintring er å bløtgjøre sølv lim, sintring krav å overvåke temperaturen å forhindre dårlig bunken. Sølv sintring temperaturen er generelt kontrollert på 150℃, sintring tid 2 timer. Ifølge den faktiske situasjonen kan justeres til 170℃, 1 time. Isolerende gummi er vanligvis 150℃, 1 time.
Sølv plast sintring ovnen må være i henhold til prosessen av 2 timer (eller 1 time) åpne utskifting av sintered produkter, midten skal ikke være gratis å åpne. Sintring ovnen kan ikke brukes til andre formål for å forebygge miljøforurensning.
8. ledet press sveising
Formålet med sveising er å lede elektroden til LED chip å fullføre produktet i og utenfor bly tilkobling arbeidet.
LED sveiseprosessen er gull wire og aluminium wire sveising to. Aluminium wire sveising for første LED chip elektroden på trykk på det første punktet, og deretter trekke aluminium wire til riktig braketten ovenfor, trykk det andre punktet etter pause aluminium wire. Gull bullion prosessen brenner ballen før det første punktet press, og resten er lik.
Trykk sveising er koblingen LED emballere teknologi, viktigste behovet for å overvåke prosessen er trykket sveising wire (aluminium wire) arch wire figur, loddetinn skjøt form, spenning.
9. ledet fugemasse
LED-emballasjen er hovedsakelig en liten plast, potting, molding tre. I utgangspunktet er vanskeligheten av prosesskontroll boble, mer enn materiale, svarte flekker. Design er hovedsakelig på valg av materialer, bruk en kombinasjon av god epoxy og stent. (Generelle LED kan ikke passere luft tetthet testen)
LED LED Dispensing topp- og Side-LED for dispensering. Manuell dispensering pakke på hvilket operativsystem er svært høy (spesielt hvit LED), den største vanskeligheten er mengden dispensing kontroll, fordi bruk av epoxy i prosessen vil bli tykkere. Hvit LED dispensing det er også fenomenet fosfor pulver nedbør skyldes Fargeforskjellen.
LED innkapsling pakken LED lampe-pakke i form av potting. Potting prosessen er første injeksjon molding hulrommet i LED injeksjon av flytende epoxy, og sett deretter sveising av en god LED braketten, inn i ovnen til epoxy herding, LED fra formen av figuren.
LED støpt pakken vil bli sveiset til god LED stent i mold, øvre og nedre mold med hydraulisk trykk mold og vakuum, solid epoxy til injeksjon av inngangen til det hydrauliske trykket i mold med hydraulisk stempelet , Epoxy inn LED danner tanken og stivner det langs lim banen.
10. ledet herding og post kur
Herding er innkapsling av epoxy herding, generelt epoxy herding forholdene på 135°C i 1 time. Støpte pakken er vanligvis på 150°C i 4 minutter. Etter er å gjøre epoxy fullstendig kurert, mens termiske aldring av LED. Etter herding er viktig for å forbedre styrke bånd mellom epoxy og stent (PCB). De generelle vilkårene er 120°C i 4 timer.
11. LED kutt og Frihånd
Som LED er koblet sammen i produksjonen (ikke en eneste), kutte lampe pakken LED med bruk av kutte ribbeina LED parentes. SMD-LED er i en PCB råd, behovet for dicing maskinen å fullføre separasjon arbeidet.
12. LED test
Test LED optisk parameterne, teste størrelsen samtidig etter kundens ønske for sortering av LED-produkt.
http://www.luxsky-Light.com
Varme produkter:LED rør lys,LED Tri-bevis lampe,LED høy bay lys,lineær commercal belysning
